能量被聚合物吸收后，高附着力羟丙树脂会产生化学性质非常活泼的自由基，并容易与等离子体中的气体发生反应，产生挥发性气体。快离子与中性粒子碰撞产生的中性自由基在等离子脱胶机中不断地与样品表面碰撞，在等离子脱胶机中进行电荷交换和能量转移，并在粒子之间进行。 动能和振荡动能以温和的方式加热表面，解离和激发态产生的自由基以平移或振荡方式传递热量。当能量超过阈值时会发生自由基溅射。

等离子清洗正逐渐在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业得到越来越广泛的应用。湿法清洗需要大量的酸、碱等化学物质，高附着力羟丙树脂清洗后产生大量废气和废液。当然，湿法清洗在清洗过程中仍占主导地位。但在环境影响和原材料消耗方面，干洗远远优于湿洗，应该是未来清洁方式发展的方向。我们从事等离子清洗行业20年，是国内较早从事真空与常压低温等离子（等离子）技术、无线电研究、开发、制造和销售的高科技公司之一。频率和微波等离子技术。

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此类污染物一般在晶圆表面形成有机膜，阻碍清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，使得金属杂质等污染物清洗后仍完好地留在晶圆表面。这类污染物的去除往往在清洗过程开始时进行，主要使用硫酸和过氧化氢。金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，这些杂质的来源主要是：各种器皿、管材、化学试剂，以及半导体晶圆加工过程中发生的各种金属污染。

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