清洗晶圆的球盟会qmh相比其他球盟会qmh的差别
1、等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对微颗粒的要求极高，任何超标的微颗粒存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。所以设计球盟会qmh的腔体首先一定要是铝质，而不是不锈钢材质；摆放晶圆的托架滑动部分，要尽量采用不容易产生粉尘和被等离子腐蚀的材料；电极和托架方便拆卸，便于日常维护。
2、 球盟会qmh反应腔体内的电极间距和层数，以及气路分布，对于晶圆处理的均匀性都重大的影响，这些指标都需要不断试验来优化。
3、等离子清洗晶圆的过程中，会产生一定的热量累积，处于工艺的需要，维持电极板的温度在一定范围是必要的，所以通常会给球盟会qmh的电极加上水冷。
4、 多层电极的球盟会qmh产能比较高，可以根据需要每一层托架上摆放多片晶圆，比较适合于半导体分立器件、电力电子元器件专用4寸及6寸晶圆的光刻底膜去除等。
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